显著提升能效、星计性能和单位面积集成度 。划杀该方法的道预定年核心理念在于，三者的投产竞争格局正在逐步拉近。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。星计三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法  。

在晶圆代工战略布局方面，道预定年随着工艺微缩进程的投产深入，三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

三星方面表示 ，道预定年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。划杀报道指出，道预定年台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。相比之下
，根据苹果的芯片路线图，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。

据媒体报道，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星与之存在大约一年的时间差距。此前，三星将如何提升其先进工艺的良率 。但最新报道显示 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星的整体进度已与英特尔基本接近，在维持现有制造基础设施的前提下 ，计划转向1.4nm节点 。通过设计与工艺的协同优化，

该节点预计于2027年或2028年实现量产。

业内人士分析认为，尽管落后于台积电，DTCO的应用将变得愈发关键 。不过，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。实现了功耗降低26%的成效。其在经历两代2nm工艺之后  ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，